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他知道，这一次蜀都之行，至关重要，不仅关乎AR/VR设备的量产进度，更关乎浩宇科技在消费电子领域的未来布局，关乎浩宇能否彻底打破芯片供应链的制约。他一定会全力以赴，争取达成合作，解决芯片代工的问题，为浩宇科技的发展，奠定坚实的基础。
与此同时，浩宇科技灵湖总部，张俊、邹小东、杨帆、童娟等人，也已经投入到了紧张的工作中。张俊带领研发团队，加快AR/VR设备量产的筹备工作，优化生产流程，调配生产资源，同时加快AR/VR设备的性能优化，争取在量产前实现新的突破；邹小东带领研发团队，推进生物智能假肢核心精密零部件的联合研发工作，完善公益扶持计划，加快试点工作的启动；童娟整理好海外市场政策资料和调研报告，发送给吴浩，同时加快东南亚智能化无人化工厂合作的洽谈进度，推进海外市场的拓展；杨帆统筹协调公司的整体运营和各项研发工作，完善人才培养和引进计划，确保各项工作有序推进。
浩宇科技的研发大楼里，无数研发人员，依旧在实验室里奋战，他们废寝忘食，精益求精，只为攻克一个又一个技术难关，推动一项又一项核心技术的突破。实验室里的灯光，一盏盏亮着，如同夜空中最亮的星星，照亮了浩宇科技前行的道路，也照亮了东大科技前行的道路。
飞机缓缓降落在蜀都国际机场，吴浩走出机场，感受到了蜀都的温暖气息。他没有丝毫停留，立刻驱车前往晶圆厂总部，对接晶圆厂的高层。一路上，他整理着相关的资料和方案，脑海中演练着洽谈的细节，心中满是坚定。他知道，这一次洽谈，注定不会轻松，但他有信心，凭借浩宇的技术优势和诚意，达成合作，解决芯片代工的问题。
抵达晶圆厂总部后，吴浩受到了晶圆厂高层的热情接待。洽谈会上，吴浩详细介绍了浩宇科技的发展历程、技术优势、核心产品以及未来的发展规划，重点阐述了AR/VR设备迭代版本的研发成果和量产计划，表达了与晶圆厂深化合作、共同发展的意愿。
晶圆厂的高层，对浩宇科技的发展成就和技术优势，给予了高度评价。他们表示，浩宇科技作为全球顶尖的科技巨头，在人工智能、电子数码、生物智能等领域，取得了令人瞩目的成就，尤其是自研的麒麟芯架构，具有很强的竞争力。
晶圆厂非常愿意与浩宇科技深化合作，优先保障浩宇科技的晶圆产能，助力浩宇科技实现各项核心技术的研发和落地。
洽谈过程中，双方就芯片代工的合作细节，进行了深入的沟通和协商，达成了初步的合作共识。晶圆厂同意，优先保障浩宇科技AR/VR设备迭代版本核心芯片的晶圆产能，加快代工进度，确保不影响浩宇科技的量产计划。同时，双方还就未来的深度合作，进行了探讨，约定后续
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