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‘科技向善’的初心，以守护人类福祉为使命，力求打破技术天花板，筑牢伦理防线，让人工智能技术真正服务于人类、造福于社会。”
吴浩的话音落下，现场再次响起掌声。随后，他详细介绍了“星核3号”的核心技术突破、伦理安全模块的设计理念、应用场景规划以及未来的市场布局。当讲到“分级校验+延迟补偿”的交互机制，讲到双重散热系统的研发过程，讲到研发团队在兼容性和发热难题上的艰难攻坚时，现场一片安静，所有人都在认真聆听，眼中满是敬佩。陈可儿适时补充了伦理校验指令的分级标准，用通俗易懂的语言解释了一级核心指令、二级准核心指令和三级非核心指令的区别，让在场的媒体记者和行业伙伴，清晰地了解到“星核3号”在伦理安全上的严谨与用心。
介绍环节结束后，进入记者问答环节，这也是整场发布会最受关注的部分。主持人微笑着说道：“接下来，进入记者问答环节，欢迎各位媒体朋友举手提问，吴总将亲自为大家解答。”话音刚落，台下的记者们纷纷举手，手臂如同一片森林，摄像机镜头迅速对准了举手的记者，现场的氛围瞬间变得紧张而热烈。
主持人首先点了一位坐在第一排、手持话筒的女记者，她身着干练的职业装，胸前佩戴着“东大科技报”的记者证，眼神明亮而锐利。“吴总，您好，我是东大科技报的记者。首先，恭喜浩宇科技‘星核3号’研发成功。我们了解到，‘星核3号’实现了高运算效率与强伦理安全的完美平衡，这也是全球人工智能芯片领域的重大突破。请问，在研发过程中，研发团队遇到的最大困难是什么？又是如何克服的？”
吴浩闻言，脸上露出温和的笑容，目光转向身边的陈默和林宇，语气中带着一丝感慨：“这个问题，我想请我们的核心研发人员，陈默总监和林宇工程师，和我一起回答，因为他们，最清楚研发过程中的艰辛。”他顿了顿，示意陈默先开口。
陈默拿起话筒，深吸一口气，语气沉重却坚定：“感谢这位记者朋友的提问。‘星核3号’研发过程中，我们遇到的最大困难，是伦理安全模块与核心运算单元的兼容性问题，以及芯片的发热问题，这两个难题，一度让我们陷入绝境。”他缓缓讲述道，“最初，我们采用实时双向交互机制，伦理安全模块的128项校验指令，每一项都需要实时占用算力，导致核心运算单元的算力被大量消耗，运算速度大幅缩水；而如果强化运算效率，又会导致伦理校验出现延迟，甚至出现指令漏判的情况，违背我们‘科技向善’的初心。同时，由于芯片晶体管密度过高，加上伦理模块与运算单元的频繁交互，芯片发热问题十分严重，最高温度一度达到89℃，远超设计阈值，传统的散热方案根本无法解决。”
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